| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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| 应用领域 | 能源,电子/电池,汽车及零部件,电气 | | |
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一、产品性能
分立器件TO247-3L作为经典功率封装，性能聚焦高可靠性与强适配性：采用 3 引脚（栅极、漏极、源极）独立布局，引脚间距合理，可有效避免信号干扰，适配 SiC MOSFET、IGBT、FRD 等各类功率芯片；封装主体集成铜基板与大尺寸散热焊盘，热传导效率比普通塑料封装提升 40%，能快速导出芯片工作热量，抑制结温攀升；耐温范围覆盖 - 55℃~150℃，可在工业高温、户外低温等复杂环境稳定运行，且外壳采用阻燃环氧树脂材质，符合 UL94 V-0 阻燃标准，提升应用安全性，适配中大功率分立场景的长期运行需求。
二、核心参数
关键参数精准匹配功率器件需求：电气参数方面，适配芯片电压范围 650V~3300V，覆盖低压工业设备到高压电力电子装置；额定电流可达数百安培（具体随芯片规格变化，典型适配 10A~200A 芯片），满足中大功率输出需求；引脚载流量达 5A / 引脚（持续），避免电流集中导致的引脚过热。机械与热参数方面，散热焊盘面积约 12mm×10mm，热阻（结到外壳）低至 0.5℃/W，支持通过散热片快速散热；引脚间距 2.54mm，兼容标准插件安装孔位，安装误差容忍度 ±0.1mm，降低生产组装难度。
三、型号定位
型号体系围绕封装特性与适配场景设计，便于选型：基础型号以 “TO247-3L" 为核心，后缀标注材质或工艺差异，如 “TO247-3L-Cu" 代表铜基板版本（散热更优），“TO247-3L-H" 代表高温优化版本（耐温上限 175℃）；部分厂商会添加应用标识，如 “TO247-3L-EV" 代表车规级适配版本（满足 AEC-Q101 标准），“TO247-3L-IND" 代表工业级版本。分立器件TO247-3L型号无冗余信息，可根据后缀快速判断封装特性，无需额外查阅复杂手册，同时支持定制化引脚长度、焊盘尺寸，满足特殊设备安装需求。
四、适用用途
广泛应用于中大功率分立功率场景：工业领域，适配变频器、伺服驱动器中的 IGBT/SiC MOSFET，实现电机调速与能量控制，如 380V 工业变频器常用 TO247-3L 封装的 1200V SiC MOSFET；新能源领域，用于光伏逆变器的功率开关管、储能变流器的放电保护器件，适配 650V~1700V 芯片需求；车载领域，支撑车载充电机（OBC）、DC/DC 转换器的功率模块，车规级版本满足高温、振动等严苛工况；此外，还用于电焊机、UPS 电源、高压电源供应器等设备，作为核心功率器件的封装载体，平衡性能、成本与安装便利性，是中大功率分立应用的经典选择。
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